フラックス残渣ゼロへ。
無水・無排水で半導体・

実装工程の洗浄品質を底上げ。

KED TECH 洗浄機

深セン発・中国国内で豊富な販売実績を誇るインライン洗浄機「S-680」「S-300」、

そして次世代ECO洗浄機として注目の「ECO-50VS Plus-EX」まで、前工程（ウエハー）から

後工程（パッケージ・SMT）、周辺装置まで幅広くラインナップするKED TECH製精密洗浄機

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お問い合わせ（専用洗浄液のご相談も受付中）

フラックス残渣が取りきれない

Underfill/Molding、SiPのCoating前工程での残渣・パーティクル残留が歩留まりに影響。

排水・溶剤コストの増大

洗浄液の廃棄・排水処理コストが増加。環境規制強化への対応も課題に。

微細・複雑形状に対応できない

SIP・FCCSP・FCBGA・IGBTなど、形状や実装密度が多様化しワークごとの最適洗浄が難しい。

仕様に合った機種が見つからない

基板サイズ・キャリア有無・UPH要求など個社仕様に合わせたカスタマイズ対応先が限られる。

環境性

無水・無排水設計により溶剤消費と環境負荷を低減。ECOタイプの洗浄機構造です。

洗浄性能

フラックス除去に特化。

半導体パッケージ・電子部品用途で高い洗浄品質を実現します。

カスタマイズ対応

基板サイズ・キャリア有無・UPH要求など、顧客仕様への柔軟な設計変更に対応します。

評価試験対応

KED社内の実験設備にて、お客様の実ワークを用いた洗浄評価テストが可能です。

洗浄評価テスト・カスタマイズ対応

ダウンロード (8)

「自社ワークで実際に洗浄できるか確認したい」というお声にお応えし、KED TECH社内の実験設備を用いた評価テストをご案内しています。

✓ お客様の実ワーク（基板・部品）を用いた洗浄評価が可能

✓ フラックスメーカー・型式、指定洗浄液に応じた条件設定に対応

✓ 評価結果をもとに、顧客仕様への機種カスタマイズをご提案

✓ UPH要求・基板サイズ・キャリア有無などプロセス要件をヒアリングした上で最適機種をご提案

主力機種/国内導入実績あり

インライン洗浄機

S-680

高生産性の半導体パッケージ工程における Underfill / Molding、または SMT & SiP の Coating 前のフラックス残渣・パーティクル残留洗浄に適用。コア技術を保有し、卓越した洗浄能力を実現します。

✓ 多様なオプション機能でプロセスアップグレード・最適化ニーズに対応
✓ 顧客仕様への設計カスタマイズが可能
✓ 国内大手電子部品メーカーでの導入実績

Underfill/Molding SMT&SiP Coating前インライン方式

SEMICON Shanghai 発表新型機｜深セン発ECO洗浄機

廃液ゼロ溶剤洗浄機
ECO-50VS Plus-EX

各種フラックス残渣・埃・汚れの一括洗浄向けに設計された廃液ゼロ型全自動洗浄機。溶剤を直接噴霧してフラックスを除去する、無水・無排水の"ECO洗浄機"です。

※本機はKED開発の専用洗浄液を使用する設計です。専用洗浄液（消耗品）の供給についても、JFE商事エレクトロニクスまでご相談ください。

✓ SIP / FCCSP / FCBGA / IGBTなど幅広いワークに対応
✓ マイクロアセンブリモジュール、リードフレームにも適用可能
✓ SMT-PCBAはんだ付け部品、IC基板の洗浄に対応

無水・無排水 SIP/FCCSP/FCBGA IGBT

前工程（ウェハー）

FP-120M｜全自動フープ洗浄機

28nm/40nm/55nmプロセスのFAB、12インチシリコンウェハ基板工場向けのFOUP専用全自動洗浄装置です。パーティクル・ケミカル残留物・気体分子汚染物質（AMC）を除去し、内部ウェハへの汚染を確実に防止します。

前工程（ウェハー）

FP-80C｜半自動フープ洗浄機

最大12インチウェハに対応する半自動フープ洗浄装置で、4～6個のフープを同時処理可能です。コンパクトな省スペース設計により、小ロット生産や試作ラインへの導入にも適した扱いやすい構成です。

前工程（ウェハー）

ウエハエッチング洗浄装置

枚葉式の精密スプレー洗浄装置で、化学的作用と物理的剥離を組み合わせ、ウェハ表面のパーティクル、有機物、金属イオン等の汚染物質を効果的に除去します。高い清浄度を確保し、後工程の歩留まり向上に貢献します。

後工程（パッケージ・SMT）

S-300｜インライン洗浄装置

純水スプレープロセスを採用したインライン洗浄装置で、FCBGA等の製品表面のパーティクル及び水溶性フラックスを除去します。世界各国で豊富な販売実績を持つコア技術・特許技術により、プロセス最適化とコスト管理を両立します。

🏆 販売実績多数コア技術・特許技術

後工程（パッケージ・SMT）

S5000S｜純水洗浄機

半導体パッケージ工程のMagazine、Cassette、Boat、治具に付着した粒子状物質・粉塵・フラックス等の洗浄に広く活用されています。純水または水系洗浄剤に対応し、エアナイフと熱風循環による均一乾燥、全自動プロセスで安定した洗浄品質と生産効率を実現します。

後工程（パッケージ・SMT）

QP洗浄機

高生産性が求められるSubstrate（基板）・FCBGAキャリアプレートの切断・成形後のQP洗浄工程に対応します。超音波洗浄と多段DI水すすぎにより、ダイシングで発生する粉塵・毛屑・浮遊塵埃を除去し、後工程での汚染やスクラッチを防止します。

後工程（パッケージ・SMT）

Unitレベル単体製品精密洗浄装置

FCBGA切断Unit・光モジュール成形後の工程に適用される精密洗浄装置です。切断スラリー、粉塵、金属粒子、コロイド残渣、イオン汚染を除去し、単体製品の外観とはんだボール清浄度を確保、試験・出荷前の高清浄度要求を満たします。

後工程（パッケージ・SMT）

SC-3200L/3000│マスク洗浄機

電動式・全自動・水系の工業用洗浄装置で、SMT・半導体業界の印刷用スクリーン、スキージ、誤印刷基板などの精密治具洗浄に適します。高圧往復スプレーと循環ろ過、熱風乾燥により、はんだペースト、フラックス、接着剤、インク等を効率的かつ環境配慮型に除去します。

後工程（パッケージ・SMT）

PC-600│PCB/PCBA洗浄機

電子製造業界向けに開発されたオフライン式水系PCBA洗浄機で、PCBA、光学ガラス、精密金属部品の洗浄に適用されます。タッチパネル制御により洗浄・すすぎ・ろ過・乾燥を全自動一体化し、環境対応型洗浄液で洗浄度99％を達成、環境性と生産効率を両立します。

後工程（パッケージ・SMT）

PCB/PCBA洗浄機　型式：PC-900

電動式・全自動・水系のオフライン洗浄装置で、エレクトロニクス業界のSMT製品であるPCBA、PCB、SiP、FCBGAなどのコンポーネント向けに設計されています。PC-600を上回る処理量を実現し、大量生産ラインへの導入にも対応します。

後工程（パッケージ・SMT）

治具洗浄機　型式：F-1000

各種ワーク（金属部品・治工具など）の外表面洗浄に特化して設計された水系治具スプレー洗浄機です。洗浄・すすぎ・乾燥を一体化した全自動プロセスフローにより、簡便かつ効率的なバッチ洗浄作業を実現します。

周辺装置

高COD ディスク型
逆浸透廃水処理装置

独自の超高圧ディスク型逆浸透原理を採用した廃水処理装置で、従来の生分解・化学酸化方式に比べ処理コストと設置面積を抑えられます。物理的処理のため消耗品交換の負担が少なく、水質も安定してクローズドリサイクルが可能。操作・保守も簡易です。

周辺装置

脱イオン（純水）装置

純水消耗量の大きい半導体・SMT工場向けに最適な脱イオン装置です。安定した水質を継続的に供給し、洗浄工程をはじめとする生産ラインの品質と稼働率を支え、導入先の使用量に応じた構成にも対応します。

SPECIFICATIONS

製品仕様

インライン方式・ロータリー式・バッチ式など、工程や生産量に応じた洗浄方式をラインナップ。半導体パッケージからPCBA、ステンシルまで、幅広い洗浄ニーズに対応します。

※詳細な仕様はカタログをダウンロードください

詳細カタログをダウンロード →

CASE STUDY

導入実績

国内大手
電子部品
メーカー様

導入機種：インライン洗浄機 S-680

半導体パッケージ工程のフラックス残渣・パーティクル対策として、S-680をご採用いただきました。顧客仕様に合わせたカスタマイズ対応により、既存ラインへのスムーズな導入を実現しています。

お問合せ

フォームより工程・ワーク情報をご連絡

ヒアリング

基板形態・洗浄対象物・UPH要求等を確認

洗浄評価テスト

実ワークによる評価テストを実施

ご提案・お見積り

結果をもとに最適機種・仕様を提案

導入・アフターサポート

搬入設置から保守までサポート

30年以上の実績

洗浄プロセス事業を国内外で30年以上展開

取引数は約500社・約1,000台以上

これまでのお取引先企業数と洗浄機械販売台数は、約500社・約1,000台を突破

ワンストップ対応

洗浄テスト→機器選定→搬入→アフターサービスまで一括で承ります

ISO認証取得

品質マネジメントシステム ISO 認証を獲得しています。

フラックス残渣ゼロへ。
無水・無排水で半導体・

実装工程の洗浄品質を底上げ。

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