半導体パッケージング用の微細はんだ接合から、
産業用汎用レーザー溶接まで。精度・安全性・実績で現場を支えます。
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用途に合わせて選べる、豊富な溶接機ラインナップ
半導体微細接合向け専用機から、
産業用汎用レーザー溶接機、量産一体型ソリューションまで。
3軸+回転軸構成で、同軸CCD位置補正と温度フィードバック制御を搭載。自動ワイヤー供給に対応した汎用溶接プラットフォーム。
可動域X/Y/Z 300×300×100mm
位置決め精度±0.02mm
機能精密回転ステージ搭載
ガルバノスキャナー方式で高速スポット溶接を実現。3C電子機器・バッテリー端子など高精度・高速加工に最適。
出力150W(パルス)/250W(CW)
位置決め精度<8μrad
空冷方式(コンパクト設計)
半導体パッケージング分野の微細部品接合、異種材料の確実な接続に対応。溶接に加え、サビ取り・酸化膜除去などの表面処理も1台でカバー。
ファイバーレーザー
出力2000W
低歪み、きれいなビード形成
精密溶接/サビ取り/酸化膜除去/表面洗浄
溶接、切断・穴開け加工、はんだ付け、
クリーニングの4-in-1対応。
レーザー波長1070nm ±5nm
出力調整範囲5〜95%
水冷(冷却水温度 20〜25℃)
単ランプ単ロッド方式で最大300W出力。パルス幅0.1〜15ms、最大ピーク出力4200Wの高エネルギー溶接に対応。
波長1064nm(Nd:YAG)
出力50W/150W/300W
冷却方式3HP一体型チラー
0.5mm×0.5mmの微小パッドへφ0.4〜0.45mmのはんだボールをレーザージェットで接合。
FFU・遮光シールドでクリーンルーム対応。
推奨距離ノズル-パッド間 0.8mm
校正精度フラットネス誤差 <0.02mm
安全機構半円ライトシールド
+二重起動ボタン
炭素鋼・ステンレス鋼・アルミニウム・真鍮・各種合金まで。素材や接合形状を選ばず、高品質なレーザー溶接を実現。







「革新の歴史 ― 約50年の技術蓄積 」
約半世紀にわたりレーザー技術を磨き続けてきた実績と常に革新に挑む姿勢で、未来を見据えた研究開発を進めています
R&D拠点
6万㎡超の研究施設と6つの技術センターを保有し、迅速・専門的なプロセス開発に対応。
製造拠点
10万㎡以上のインテリジェント工場を稼働。24時間365日の体制で大量生産・短納期を実現。
グローバル開発拠点
・カナダ(トロント)/超高速レーザー光源
・米国(シリコンバレー)/レーザーアプリケーション
・ドイツ(ハンブルク)/インテリジェント製造
・豪州(メルボルン)/高出力レーザー装置
販売・サービス体制
中国国内40拠点以上、海外30拠点以上を展開。世界で迅速かつ丁寧なサポートを提供。


当社は、HGTECH(華工科技産業股份有限公司)より 日本国内における正規代理店(Authorized Agent) として認定を受けています。